[AI热点] 英特尔OFC 2026展示玻璃芯基板原型，AI芯片封装新方向

据Coze平台于2026年5月21日发布，在2026年光纤通信展（OFC 2026）上，首批采用共封装光学元件的玻璃芯基板原型亮相。玻璃基板因材质特性呈透明状，区别于紫褐色的陶瓷基板和绿色有机基板。原型上集成了四个计算芯片、四个DRAM芯片组、八个小型芯片组。

该技术被视为下一代人工智能和高性能计算芯片封装的重要方向。

**来源**：Coze平台，2026年5月21日

**推荐用途**：AI芯片封装技术进展、半导体产业链观察