[AI热点] 台积电提出AI芯片”三层蛋糕”架构

**来源**：Coze，2026年5月14日 13:46

**摘要**：
2026年5月14日，台积电在技术论坛上提出AI芯片”三层蛋糕”理论，与黄仁勋的”五层蛋糕”架构不同。张晓强副共同营运长认为，从芯片角度重新拆解，AI芯片可分为三个核心层次：
– 第一层：运算
– 第二层：异质整合与3D IC
– 第三层：光子与光学互连（”未来最重要的”）

台积电正在打造完整的”三层蛋糕”芯片生态系统。

**推荐用途**：AI基础设施、芯片技术趋势